¾ÆÀÌÅõÀÚ°¡ °ú°Å¿¡ ¿î¿µÇß´ø À¯·á ÅõÀÚŬ·´ÀÔ´Ï´Ù. Áö±ÝÀº Á¾·áÇßÁö¸¸, ÅõÀÚ ÄÜÅÙÃ÷·Î¼ À¯¿ë¼ºÀÌ ÀÖ¾î ¿¾îµÓ´Ï´Ù.
¸¹Àº µµ¿ò ¹ÞÀ¸½Ã±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
ÅõÀÚ´ë°¡ÀÇ Ã¶Çаú °ËÁõµÈ ÅõÀÚ¹æ¹ýÀ» °è¶ûÈÇØ ´ë°¡°¡ °ü½ÉÀ» °¡Áú¸¸ÇÑ
»óÀå±â¾÷ ÀüüÀÇ ÅõÀڸŷµµ ¼øÀ§¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
14,250¿ø
¡å300¡å2.06%
04/25 09:44 ÇöÀç
¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ | |||
---|---|---|---|
0.4 | |||
62% | |||
87% | |||
4.1% | |||
4.0% | |||
928¾ï |
Ç׸ñ | 2022.9 | 2021.12 | 2020.12 |
---|---|---|---|
¸ÅÃâ¾× | 4,371 | 5,486 | 4,765 |
¿µ¾÷ÀÌÀÍ | 177 | 141 | 109 |
¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü | 4% | 2.6% | 2.3% |
¼øÀÌÀÍ | 103 | 333 | 277 |
¼øÀÌÀÍ·ü | 2.4% | 6.1% | 5.8% |
±â¾÷°³¿ä | ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿ë ºÎÇ° º»µù¿ÍÀÌ¾î ±¹³» 1À§ ȸ»ç(¼¼°è½ÃÀå 3À§) |
---|---|
»ç¾÷ȯ°æ | ¢¹ 2012³â 1¿ù ÀϺ»¾÷ü ö¼ö·Î º»µù¿ÍÀÌ¾î ½ÃÀåÀº 4°³ °ø±Þ¾÷ü Áß½ÉÀ¸·Î ÀçÆí ¢¹ ¼Ö´õº¼ ½ÃÀåÀº BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) µî Çø³ ĨÆÐÅ°Áö ºñÁß Áõ°¡·Î º»°ÝÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇÒ Àü¸Á |
°æ±âº¯µ¿ | ¢¹ °æ±â¿¡ µû¶ó ½ÇÀû ¿µÇâÀ» Å©°Ô ¹Þ´Â »ê¾÷À¸·Î ±Ý°¡°Ý, ¹ÝµµÃ¼°¡°Ý, ȯÀ²¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÞÀ½ |
ÁÖ¿äÁ¦Ç° | Á¦Ç° - BW 63.49% ±ÝÀ¶¸ÅÃâ 20.02% ±âŸ¼öÀÍ 9.38% Á¦Ç° - Target 2.58% Á¦Ç° - Solder Ball 2.17% * ¼öÄ¡´Â ¸ÅÃâ ºñÁß |
¿øÀç·á | ¢¹ °ñµå (97.8%, 14³â 1272US$ ¡æ 15³â 1163US$ ¡æ 16³â 1259US$ ¡æ 17³â 1315US$ ¡æ 18³â1Q 1331US$. ¡æ 18³â2Q 1368US$ ¡æ 18³â3Q 1326$) ¢¹ ¼ñ´õ¹Ù (2.1%) * °ýÈ£ ¾ÈÀº ¸ÅÀÔ ºñÁß ¹× °¡°Ý ÃßÀÌ |
½ÇÀûº¯¼ö | ¢¹ ¾ÏÄÚ, ½ºÅÂÃ÷ĨÆÑÄÚ¸®¾Æ, »ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº µî ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê·® È®´ë ¹× °¡°Ý »ó½Â½Ã ¼öÇý ¢¹ ±Ý°¡°Ý Ç϶ô½Ã ¼öÇý |
¸®½ºÅ© | À繫°ÇÀü¼º ¡Ú¡Ú - ºÎäºñÀ² 123.99% - À¯µ¿ºñÀ² 79.27% - ´çÁºñÀ² 57.02% - ÀÌÀÚº¸»ó¹èÀ² 5.08% - ±ÝÀ¶ºñ¿ëºÎ´ã·ü 1.64% - ÀÚº»À¯º¸À² 3,726.40% |
½Å±Ô»ç¾÷ | ¢¹ Bonding Wire ¹× Solder Ball ºÐ¾ß ½Å±Ô»ç¾÷ ¢¹ 2Â÷ÀüÁö »ç¾÷ |
ÁÖ¼Ò :
¼¿ï½Ã ¿µµîÆ÷±¸ ¼±À¯·Î9±æ 10, ¹®·¡ SK V1¼¾ÅÍ 1001È£ (¿ì 07281)
CS¹®ÀÇ
cs@itooza.com